海外团建 | KONIG第二分队精彩旅程,share with u~

2019-11-19

       继7月康尼格第一小分队海外团建精彩归来后,第二小分队早已满怀期待,等待集结。于是,在这个11月,第二小分队的KONIGer暂时放下手边的工作,开始了为期5天的海外团建之旅。

       在苏州已渐入深秋的时节,我们脱下秋衣,换上短袖,直飞有“竹林河流”之称的越南芽庄,享受30℃的阳光海滩,美景美食。
                                                                         ·Nha Trang! Here we come!

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海边乐园

       珍珠岛素有“海上迪士尼”之称,有着完善的游玩设施和酒店、餐饮条件:有东南亚最大的游泳池、700米长的私属海滩、世界上最长的跨海缆车。。。

       游乐园有一种欢乐又魔幻的氛围,小分队在欢笑和尖叫声中,抛开烦恼畅快减压。

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△ 第二小分队打卡珍珠岛
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△KONIGer欢乐足迹
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△KONIGer欢乐足迹
体验新事物

       旅行是走出去,带回来。

       KONIGer体验海上快艇,在海面来个漂移,体验当地有名的泥浆浴,尝试海底潜水。。。在陌生又新鲜的环境不断的去实践,去体验新事物。旅行所带来的体验感是珍贵的礼物,将会一直伴随左右。

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团队头脑风暴

    “进化论”“抓住好运”作为开场热身小游戏让氛围轻松热烈;分组自由讨论了解每一位成员的现状和诉求,收集合理的意见和建议;“接力运水”等分组竞赛小游戏,营造了现场的竞赛气氛,每位成员都为团队荣誉感共同努力。

      每位KONIGer都是康尼格的重要组成部分,团队的协作力和凝聚力至关重要,持续发展需要员工和公司良性互动,共同成长。

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独行快·众行远

       此次海外团建活动,KONIGer不仅感受到了天高海阔的自然风光,享受了轻松休闲的假期时光,更感受到了公司的温暖和关怀,拉近了团队距离,为更好的投入工作充电蓄能。 

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研讨会|康尼格 携低压注塑解决方案亮相SbSTC杭州

2019-11-06

       2019年11月1日,SbSTC一步步新技术研讨会在杭州龙湖皇冠假日酒店圆满落幕。本届SbSTC匠心筹谋,全面升级,精选“从细节提升SMT良率”,“SMT智能工厂信息化设计与大数据应用”,“间歇性不良成因及对策之QFP"三大主题。
         KONIG康尼格携低压注塑解决方案参与研讨会,和与会听众,业内专家共同探讨电子元器件保护工艺。

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 研讨会赞助商合影

      现代制造电子产品极具挑战性和竞争性。除了降低制造成本和更快的向市场推出产品以外,更好的工艺提升才会给产品带来更高的竞争力。

       KONIG康尼格致力于低压注塑解决方案数10年,专注于精密电子零部件的封装保护,帮助客户提高生产效率降低生产成本。工艺使用的原材料--热熔胶环保可靠,并且具有卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘,耐温,抗冲击,防水,防尘,减震,耐化学腐蚀等功效。对电子元器件起到良好的保护作用。



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                                                                                     △康尼格展台

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研讨会现场
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研讨会现场
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研讨会现场

研讨会已圆满落下帷幕,

但在保护工艺升级的路上,

康尼格一直与您同在。


         康尼格成立于2010年,是领先的低压注塑封装解决方案提供商。公司先后获得ISO9001认证,CE认证,IATF16949认证,邓白氏认证,是该行业“高新技术企业”。经过数10年的发展,业务范围涵盖智能家居、穿戴设备、物联网、通信电子等众多领域,与行业标杆客户长期合作,帮助客户取得成功。

更多低压注塑资料,请联系我们的技术销售。

热线电话:0512-87813333

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研讨会| 汉高&康尼格 合作推介低压注塑工艺

2019-08-05

8月2日,由雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会合肥站圆满收官。

KONIG康尼格邀请Henkel汉高合作演讲,同与会听众共同探讨PCBA保护新工艺。低压注塑,为敏感精密元器件的封装提供更佳的工艺选择。不论是PCB还是FPC,都可提供相应的封装保护解决方案。

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康尼格作为本场黄金赞助商与参会嘉宾合影

Henkel汉高是世界500强企业,是低压注塑材料--热熔胶的知名生产商。TECHNOMELT产品家族种类丰富,用途广泛。对于任何应用或市场需求,都能提供相应的TECHNOMELT材料。

KONIG康尼格是领先的低压注塑解决方案提供商,深耕低压注塑数十年,以其优异的工艺及专业的解决方案为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,帮助提高生产力,增强电子元器件封装保护可靠性。

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低压注塑工艺演讲

低压注塑,与灌封,点胶,三防漆涂覆同为保护工艺的一种, 只需3步的低压注塑,如何帮助增强元器件可靠性?          

工艺简单 只需3步

插件→注塑→测试

低温低压 无损敏感元器件

注塑温度低至150摄氏度,即便是PCB软板也可轻松包裹;注塑压力低至1.5bar,确保电子元件不被应力损坏。

全面的高性能体验

模具成型,保证元器件封装后的高一致性;防水防尘卓越的密封性,优秀的物理、化学性能;达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。

安全环保

原材料热熔胶无毒无味,属环保型化学产品;生产过程无有毒烟气产生,生产环境无需特殊防护,安全可靠。

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Henkel通用工业区域销售经理徐小明先生
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△KONIG康尼格展台
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△PCB/FPC部分样品图

更多低压注塑资料,请联系我们的技术销售。

热线电话:0512-87813333


         扫描下图二维码了解更多会议现场资料

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海外团建 | KONIGer相聚芽庄,共享美好

2019-07-01

夏天,对你来说是什么印象呢?


KONIGer会告诉你:


     这个夏天

是越南-芽庄

蓝天碧海

是阳光沙滩,海鲜冰啤


带你一同开启

# 康尼格海外团建 #

  

2019年的炎炎夏日,康尼格第一分队远赴越南芽庄进行为期一周的团队建设活动,感受阳光、海岸、沙滩,探索原生态世界的纯朴,参观当地特色建筑,融入自然,体验人文,get实用的分工、配合、协作的团队精神,意识到“团队”与“一群人”的不同之处,对团员的个性、特点和工作有了更深入的了解,对于今后的工作有了更多思考,这也是本次团建的主要目的。

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康尼格第一小分队
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参观地标—芽庄大教堂
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品尝当地美食

“拔河”比赛小时候就玩的游戏,一般认为只需要选择力气大的队员就可以取得胜利,其实不然,最重要的是团队的默契和leader,能够选择适当的人员分布适合的位置,凝聚成一股力量,在其对应的节点上形成爆发力,便容易取得胜利。每个人都有自己的特点与不足,善于合作,取人长补己短,就能互相成就

      “猜词PK”考验了配合的重要性,反应速度和表达能力,体现的便是团队的合作能力,人与人的合作不是简单相加,人多不代表队伍一定会赢,这就是团队与一群人的区别。游戏意在于提高团队协作精神,增加团员之间的信任与默契,鼓励团员与人交往、沟通、合作时能够用语言,动作,表情准确表达,学会倾听。

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△“水上拔河”
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“猜词PK”
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不积硅步,无以至千里,
不积小流,无以成江海。

一滴水只有放进大海,才永远不会干涸。
正是因为康尼格员工将自己和集体融合在一起,
才使得康尼格更具力量。

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展会聚焦 | 是时候,升级您的电子元器件封装保护思维

2019-03-29

为期3天的电子制造业行业盛会,慕尼黑上海电子生产设备展已拉上帷幕,康尼格携低压注塑和微精密注塑解决方案与90,000多行业观众一起,共襄盛会。

康尼格展台位于点胶注胶专区,作为专注低压注塑工艺多年的整体解决方案提供商,与灌封,点胶,三防漆涂覆知名厂商一起,为电子元器件提供保护工艺,为客户提供一种新的工艺选择。

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△ KONIG康尼格展台现场
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△ 展会现场
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△ 展会现场

低压注塑解决方案

我们很乐意通过3个问题,来帮助您认识低压注塑工艺。


01 Q:低压注塑工艺如何更好地保护敏感电子元器件?

A:低压注塑工艺特点,极低注胶温度(低至150℃)极低注胶压力(低至1.5bar),更好地保护敏感元器件不被高温或应力损坏。元器件表面成型厚度可选,可定制0.1mm超薄封装节约安装空间,也可增加厚度为元器件提供更好的抗震缓冲。


02 Q:低压注塑工艺如何降低生产综合成本?
A:低压注塑工艺流程只需3步,插入元器件→低压注塑→取出元器件,生产效率快至5秒。只需一台低压注塑设备,通过模具一次成型,不需要塑料外壳,也不需要加热固化抽真空等配套设备,革新生产效率,也为客户节约生产空间。工艺流程的简化,为客户提升良品率,降低生产综合成本。

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Q:低压注塑工艺适用产品及应用市场是哪些?

A:低压注塑适用于PCBA,FPC,传感器、连接器、线束等电子元器件,已广泛应用于智能家居,消费电子,汽车电子,4G/5G通讯等行业。封装产品通过客户检测标准,及行业检测标准,帮助提高电子产品可靠性。
康尼格已专注低压注塑工艺10年,拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力,向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发,以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。公司已与国内外多家知名企业开展合作,帮助客户取得成功。

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低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车电子行业,提高了恶劣工况下汽车电子的可靠性。随着工艺的成熟和发展,低压注塑已经成为传统封装保护工艺的有力补充;相较灌封,三防漆涂覆,点胶等保护工艺,不仅能达到电子元器件保护的要求,更以其较低注塑温度(低至150℃)较低注塑压力(低至1.5bar)的特性,更好的适用于敏感电子元器件的封装保护,即使是软性电池包,柔性电路板FPC也可妥善保护。


微精密注塑解决方案

今年康尼格同时展出了升级的桌上型微精密注塑设备KM1600。
行业观众问询不断,我们将重点整理,与您分享。

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 △ LSR微精密成型设备
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△ 微精密注塑设备KM1600
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△ 参观微精密注塑设备KM1600

1.注塑设备小型化

这款设备以其创新研发的扁平螺杆,代替传统注塑螺杆。保证优异塑化能力,同时实现了设备小型化,占地面积<0.4㎡,而此类传统设备都需要几倍甚至几十倍的占地面积。

2.专注生产微精密产品

设备全电动设计,专注生产5g以下微精密产品,通过伺服电机精密控制注塑用量,产品以毫克级计量,可达微米级精度。

3.自由运用多种材料

设备自由运用多种材料,如一般工程塑料ABS、PE、PP,高性能材料PEEK、PPS,也可以搭载液态硅橡胶LSR供料系统,完成LSR弹性体的注塑成型。KM1600重复精度高,提高微精密元件性能,帮助客户缩短开发周期降低开发成本。

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展期活动

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  △ KONIG康尼格参加连接器论坛

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  △ KONIG康尼格接受专访

康尼格董事长朱建晓先生接受了SMTChina专访,

重点介绍了康尼格的技术及展示设备,

也阐述了关于电子制造业发展趋势的见解。

康尼格致力于低压注塑工艺数10年,

近年来越来越多的友商加入这个行业,

很高兴看到业内对这项工艺的认可度越来越高。

康尼格将继续秉承协同创新的理念,

为客户带来更多价值。


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康尼格获“年度电子信息行业优秀企业”称号

2019-01-25

       2019年1月23日,中国电子信息行业企业影响力高峰论坛,一年一度中国电子信息行业的回顾与展望,康尼格获“年度电子信息行业优秀企业”称号。

       会议由中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅主持,工业和信息化部党组成员 副部长罗文、中国电子信息行业联合会会长王旭东、常务副会长曲维枝、副会长兼秘书长周子学等出席并讲话,中国电子信息产业发展研究院院长卢山、社科院民营经济研究中心主任刘迎秋、中国人民大学经济学院院长杨瑞龙等发表演讲。

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△ KONIG康尼格获优秀企业称

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△ KONIG康尼格代表上台领奖


      电子信息产业向高质量发展,产业向智能化、绿色化、服务化转型。核心芯片设,PCB/FPC设计水平不断发展、智能可穿戴设备、智能家居、虚拟现实设备等新兴领域产品布局不断丰富。在技术和产品突破发展的同时,也给配套技术带来了新的挑站。


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△ KONIG康尼格展板

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△ 低压注塑产品


低压注塑工艺
       低压注塑成型工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车行业,是以一种很低的注塑压力(1.5~60bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(5-50秒)的封装工艺。以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

更多低压注塑资料,请联系我们的技术销售。

热线电话:0512-87813333

 
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家电技术大会 | KONIG康尼格作为上游配套企业助力家电智能化发展

2018-11-08

       10月30日至31日,由中国家用电器协会主办的中国家用电器技术大会在宁波召开。作为家电行业一年一度最重大的技术盛会,大会荟聚了全球家电行业近700名研发精英,共同探讨在人工智能+物联网时代家电产业的技术发展趋势,分享了众多具有极高应用价值的案例。
       此次,KONIG康尼格准备了家电行业应用案例,在现场设有展示桌,并与热熔胶材料提供商Henkel汉高合作,在小家电专业技术分会进行了合作演讲。

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                                                                                       家电大会现场

        10月30日的全体大会聚焦智能物联网时代相关技术标准的发展,以及家电行业在智能制造、新材料应用、核心零部件配套技术、智能产品平台搭建等多个层面,充分展示了如今中国家电产业转型升级中的技术亮点。

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                                                                                 △ KONIG康尼格展示桌


       低压注塑成型工艺,是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(5-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。目前该技术在智能家居、汽车电子、消费电子和4G/5G通讯领域应用广泛。

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△低压注塑工艺分享

        小家电是宁波当地优势产业之一,小家电专业技术分会也是首次出现在中国家用电器技术大会,会议现场座无虚席。作为家电上游企业,KONIG康尼格与Henkel汉高合作,向除湿机、高速搅拌机、加湿器、吸尘器、空气净化器等小家电企业推介低压注塑工艺。Henkel汉高粘合剂技术通用工业亚太区业务开发经理张佳明,为与会代表分享低压注塑更好的保护敏感的电子元器件、PCB/FPC、传感器、连接器和电池等,提高家电可靠性,助力家电小型化智能化发展。

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研讨会丨只需3步的低压注塑,如何帮助增强元器件可靠性?

2018-08-13

       8月10日,由雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会合肥站圆满收官。KONIG康尼格与松下,埃莎,诺信,安达,peters等优秀参会企业一同亮相研讨会。
       KONIG康尼格--领先的低压注塑解决方案提供商,深耕低压注塑数十年,以其优异的工艺及专业的解决方案为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,帮助提高生产力,增强电子元器件封装保护可靠性。

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△ 参会嘉宾合影(左一:KONIG康尼格邵红帆)

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△研讨会现场

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△KONIG康尼格展台

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△研讨会现场

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低压注塑,与灌封,点胶,三防漆涂覆同为保护工艺的一种,只需3步的低压注塑,如何帮助增强元器件可靠性?    

工艺简单 只需3步
插件→注塑→测试

低温低压 无损敏感元器件
注塑温度低至150摄氏度,即便是PCB软板也可轻松包裹;注塑压力低至1.5bar,确保电子元件不被应力损坏。

全面的高性能体验
模具成型,保证元器件封装后的高一致性;防水防尘卓越的密封性,优秀的物理、化学性能;达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。

安全环保
原材料热熔胶无毒无味,属环保型化学产品;生产过程无有毒烟气产生,生产环境无需特殊防护,安全可靠。
环境亲和。


案例:智能马桶盖PCBA封装
无需塑料外壳,低压注塑成型后防水防尘抗震,兼具结构件功能;7秒快速成型,提高生产效率;模具成型高一致性,提高产品良率;超薄的封装帮助客户实现设计美学。


更多封装案例,请联系我们的技术销售。
热线电话:0512-87813333

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慕尼黑电子展丨KONIG康尼格携微精密注塑设备亮相展会

2018-03-23

早春3月,电子行业人士非常熟悉的的慕尼黑电子展(productronica China 2018)如约而至。作为该行业最重要的展会之一,KONIG康尼格精心准备,为观众带来提高电子产品可靠性的低压注塑封装保护解决方案,并且携创新的微精密注塑设备亮相展会。

                 
                                                                                                      △ 展会现场

                 
                                                                                                    △ 展会现场
 低压注塑工艺 

                 
                                                                                                △ KONIG康尼格展台现场

                 
                                                                                        △ KONIG康尼格展台现场

                                                                                          △ KONIG康尼格参加连接器论坛

                  
                                                                                       △ KONIG康尼格参加电子电力论坛

 汽车电子样品展示 

KONIG康尼格深耕低压注塑数十年,在汽车电子行业拥有丰富的项目经验,与泰科、舍弗勒、立讯、安费诺等行业领先客户持续合作。KONIG康尼格为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,在新能源汽车领域也开发了成功案例。

此次,精心整理了众多典型的汽车电子样品,为行业观众带来“汽车电子封装保护解决方案”。行业观众兴趣度极高,不断问询;更有已成交客户直接带上样品,来现场做评估。

                  
                                                                                                     △ 汽车电子展示桌

                  
                                                                                                  △ 汽车电子展示桌

                  
                                                                                                  △ 汽车电子展示样品

                  
                                                                                                      △ 客户带样品现场评估

 创新的微精密注塑设备
KONIG康尼格创新研发的扁平螺杆,代替传统的注塑螺杆,实现无可匹敌的小型化。运用标准模具实现了更紧凑的结构,设备与热流道一体技术,不仅减少模具成本更实现了紧凑驱动。
微精密注塑设备:
   -结构紧凑,注塑精密,适用于对尺寸和重量有精密要求的产品
   -成型快速,从材料熔化到产品成型仅需数秒
   -无胶缸,无胶管设计,材料即熔即用,杜绝碳化
   -全电动设计,操作环境亲和
   -自由运用多种材料,常规注塑材料(ABS, PP, PA, PE),陶瓷颗粒,热熔胶,液态硅橡胶(LSR)

                 
                                                                                        △ 微精密注塑设备KM1600

                 
                                                                                                  △ 微精密注塑设备KM1600

                 
                                                                                                △ 微精密封装设备KE1600

                 

                                                                                               △ 微精密封装设备KE1600

请联系KONIG康尼格销售团队,获取更多设备资料。

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汽车技术日丨低压注塑工艺帮助提高汽车电子产品可靠性

2018-03-22

由慕尼黑上海电子展举办的“汽车技术日”(Automotive Day),于3月13日精彩落幕,大会聚焦新能源与智能网联汽车新技术,众多黑科技一网打尽。

KONIG康尼格携低压注塑解决方案,和众多行业大咖一同亮相“汽车技术日”。汽车领域的专业听众对最新最热的黑科技关注度极高,同时对默默支持新技术的基础工艺也抱有极大的热情。

                    
 

KONIG康尼格携低压注塑解决方案参加展示

                  
                                                                                                         △ 技术日现场

                  
                                                                                           △ KONIG康尼格参与技术展示

                  
                                                                                         △ KONIG康尼格参与技术展示

                  
                                                                                          △ KONIG康尼格参与技术展示

低压注塑工艺
       低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车行业,是以一种很低的注塑压力(1.5-60bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(5-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。


低压注塑汽车电子解决方案
        KONIG康尼格深耕低压注塑数十年,在汽车电子行业拥有丰富的项目经验,与泰科、舍弗勒、立讯、安费诺等行业领先客户持续合作。

汽车轴承传感器封装,汽车一键启动线圈封装,SCR尿素管路封装...无论电子元器件有多复杂,从项目启动之初,KONIG康尼格就和
客户一起评估,提供整体解决方案。封装产品通过客户检测标准,及行业检测标准,帮助提高汽车电子产品可靠性。

KONIG康尼格为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,在新能源汽车领域也开发了成功案例。

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请联系KONIG康尼格销售团队,获取更多封装案例资料。


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